一種基于微波電路板的復(fù)合層壓方法
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202010449489.6 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN111901985A | 公開（公告）日 | 2020-11-06 |
| 申請公布號 | CN111901985A | 申請公布日 | 2020-11-06 |
| 分類號 | H05K3/46(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 陳暄 | 申請（專利權(quán)）人 | 重慶星軌科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 重慶啟恒騰元專利代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 黎志紅 |
| 地址 | 402760重慶市璧山區(qū)璧泉街道雙星大道50號1幢5-5 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種基于微波電路的復(fù)合層壓方法，其復(fù)合層壓電路自上而下包括：第一微波電路板、第一粘膠、粘接板、第二粘膠、第二微波電路板，壓合時按照將各層依次疊合好后，采用真空熱壓方法進(jìn)行壓合成型。本發(fā)明獲得的復(fù)合層壓微波電路結(jié)構(gòu)在實現(xiàn)微波電路功能的同時，既能保持電路板耐老化、耐腐蝕的特點，又能利用粘接板剪切強(qiáng)度高、韌性好的性能提升系統(tǒng)的牢固程度、增強(qiáng)系統(tǒng)的機(jī)械性能，還可以利用微波電路板外保護(hù)的作用從而獲得良好的微波電路模組的整體效果。本發(fā)明生產(chǎn)的復(fù)合層壓微波電路板可靠性高、環(huán)境適應(yīng)性能力強(qiáng)。?? |
