嵌套式濺射靶及其制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN200710176753.8 申請日 -
公開（公告）號 CN101205601A 公開（公告）日 2008-06-25
申請公布號 CN101205601A 申請公布日 2008-06-25
分類號 C23C14/34(2006.01);C23C14/14(2006.01);C22C1/02(2006.01);C22F1/00(2006.01) 分類 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學處理；金屬材料的擴散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 何金江;郭力山;尚再艷;雷繼鋒;廖贊;楊亞卓 申請（專利權(quán)）人 中國工商銀行股份有限公司北京海淀支行
代理機構(gòu) 北京眾合誠成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 北京有色金屬研究總院;有研億金新材料股份有限公司;有研億金新材料有限公司
地址 100088北京市西城區(qū)新街口外大街2號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種嵌套式濺射靶及其制造方法，本發(fā)明濺射靶包括靶材1和靶托2，其中靶材1具有凸臺結(jié)構(gòu)，靶材1的凸臺結(jié)構(gòu)部分嵌套在靶托2內(nèi)。本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單，使用后剩余靶材可以回收，減少貴重金屬的浪費；其次，靶托可采用鋁、銅等金屬材料，節(jié)省了貴重的濺射材料；本發(fā)明制造方法不用焊接，方法簡單，生產(chǎn)成本低。