一種PCB電路板的制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201010245358.2 申請日 -
公開（公告）號 CN102244981B 公開（公告）日 2013-11-06
申請公布號 CN102244981B 申請公布日 2013-11-06
分類號 H05K3/00(2006.01)I;H05K3/10(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 秦玉行;張京平 申請（專利權）人 北京天億潤達科技發(fā)展有限公司
代理機構 北京市合德專利事務所 代理人 北京天億潤達科技發(fā)展有限公司
地址 102200 北京市昌平區(qū)昌平路97號京昌高科技園區(qū)16號樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種PCB電路板的制作方法，徹底解決了目前電路板生產(chǎn)時所產(chǎn)生的污染問題。并且完全取消了線路板基材的生產(chǎn)。一種PCB電路板的制作方法流程：基板下料→鉆孔→絕緣處理→鍵合線路→絲印阻焊油墨→成檢→電測試→包裝，與傳統(tǒng)方法相比，該方法具備以下特點：1)工藝流程短：相當于傳統(tǒng)工藝的1/2，便于管理，從而大大提高了生產(chǎn)效率。2)制造方法環(huán)保：去掉了傳統(tǒng)工藝中的電化學處理、酸堿性蝕刻工藝、堿性阻焊層成像工藝，從而實現(xiàn)了制造工藝綠色化。3)節(jié)能節(jié)耗減設備：流程短、善于管理，降低較大的設備成本及管理成本，如陶瓷電路板免去了高溫燒結設備?？晒?jié)約銅箔材料每年100萬噸。4)免除了所有基材的覆銅制造工藝。