一種PCB電路板的制作方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201010245358.2 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN102244981B | 公開(公告)日 | 2013-11-06 |
申請公布號 | CN102244981B | 申請公布日 | 2013-11-06 |
分類號 | H05K3/00(2006.01)I;H05K3/10(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術; |
發(fā)明人 | 秦玉行;張京平 | 申請(專利權)人 | 北京天億潤達科技發(fā)展有限公司 |
代理機構 | 北京市合德專利事務所 | 代理人 | 北京天億潤達科技發(fā)展有限公司 |
地址 | 102200 北京市昌平區(qū)昌平路97號京昌高科技園區(qū)16號樓 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種PCB電路板的制作方法,徹底解決了目前電路板生產(chǎn)時所產(chǎn)生的污染問題。并且完全取消了線路板基材的生產(chǎn)。一種PCB電路板的制作方法流程:基板下料→鉆孔→絕緣處理→鍵合線路→絲印阻焊油墨→成檢→電測試→包裝,與傳統(tǒng)方法相比,該方法具備以下特點:1)工藝流程短:相當于傳統(tǒng)工藝的1/2,便于管理,從而大大提高了生產(chǎn)效率。2)制造方法環(huán)保:去掉了傳統(tǒng)工藝中的電化學處理、酸堿性蝕刻工藝、堿性阻焊層成像工藝,從而實現(xiàn)了制造工藝綠色化。3)節(jié)能節(jié)耗減設備:流程短、善于管理,降低較大的設備成本及管理成本,如陶瓷電路板免去了高溫燒結設備??晒?jié)約銅箔材料每年100萬噸。4)免除了所有基材的覆銅制造工藝。 |
