一種芯片加工用貼裝機及貼裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911178027.9 申請日 -
公開（公告）號 CN110828350A 公開（公告）日 2020-02-21
申請公布號 CN110828350A 申請公布日 2020-02-21
分類號 H01L21/67;H01L21/677 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 沈林;鄒光輝 申請（專利權(quán)）人 衡陽開拓光電科技有限公司
代理機構(gòu) 青島小度智慧知識產(chǎn)權(quán)代理事務所（普通合伙） 代理人 周莉
地址 421000 湖南省衡陽市雁峰區(qū)岳屏鎮(zhèn)蔡倫大道衡山科學城紅樹林片區(qū)A5棟二樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種芯片加工用貼裝機及貼裝方法，包括：機架組件，所述機架組件底部四角相互對稱轉(zhuǎn)動連接有四組萬向輪；傳送組件，所述傳送組件通過螺栓螺紋連接于所述機架組件的頂部表面，所述傳送組件包括支撐座、側(cè)板、傳動鏈、第一電機、第一減速器、第一聯(lián)軸器、齒輪和裝夾工具；Y軸組件，所述Y軸組件通過螺栓螺紋連接于所述機架組件的頂部表面，所述傳送組件位于所述Y軸組件的內(nèi)部下方，該芯片加工用貼裝機，通過Y軸組件、X軸組件和Z軸組件的設置，可以快速精確的移動活動氣缸，同時利用氣缸、真空抽氣泵及真空吸盤的設置，可以快速有效的對傳送組件上的芯片進行吸附，有效的提高了該貼裝機的實用性及工作效率。