一種芯片生產用固化溫度控制工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911169918.8 申請日 -
公開（公告）號 CN110813675A 公開（公告）日 2020-02-21
申請公布號 CN110813675A 申請公布日 2020-02-21
分類號 B05D3/04 分類 一般噴射或霧化；對表面涂覆液體或其他流體的一般方法〔2〕;
發(fā)明人 沈林;鄒光輝 申請（專利權）人 衡陽開拓光電科技有限公司
代理機構 青島小度智慧知識產權代理事務所（普通合伙） 代理人 鄭素娟
地址 421000 湖南省衡陽市雁峰區(qū)岳屏鎮(zhèn)蔡倫大道衡山科學城紅樹林片區(qū)A5棟二樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種芯片生產用固化溫度控制工藝，包括以下步驟：步驟一、保濕：降壓至0.03?0.05MPa，保持溫度60?80℃，濕度控制在90％?100％RH，維持15?20min；步驟二、通入臭氧，升壓至0.2?0.3MPa，升高溫度至80?85℃、相對濕度至90?95％，維持3?4h；步驟三、溫度控制在60?80℃；濕度由90％?100％RH在4?8h內逐漸降低到1?20％RH；步驟四、干燥：溫度控制60?80℃，濕度控制1?20％RH，干燥6?12h，壓力至0.2?0.3MPa，干燥維持6?12h，本發(fā)明由于臭氧在水中的溶解度較純氧大，0℃時一個標準大氣壓下，一體積水可溶解0.494體積臭氧，臭氧很不穩(wěn)定，在常溫常壓下即可分解為氧氣，有很強的氧化性，本發(fā)明利用臭氧易溶于水及易分解的特性，固化過程中向固化室通入臭氧，以提高固化極板水份的氧濃度，進而提高固化效率。