一種具有電極反射層的 LED 芯片及其制作方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201310304382.2 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN103390711A | 公開(公告)日 | 2016-05-11 |
申請公布號 | CN103390711A | 申請公布日 | 2016-05-11 |
分類號 | H01L33/40;H01L33/00 | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 武樂可;胡國兵;邱國安;曹小明;葉關(guān)興 | 申請(專利權(quán))人 | 江蘇中谷光電股份有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京商專永信知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 高之波;鄔玥 |
地址 | 226000 江蘇省南通市南通經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)蘇通科技產(chǎn)業(yè)園緯14路12號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明提供一種具有電極反射層的LED芯片制作方法,包括以下步驟,S1,在襯底上依次生長N型GaN層、量子阱層和P型GaN層;S2,采用刻蝕工藝使部分N型GaN層裸露;S3,于P型GaN層以及裸露的N型GaN層上分別蒸鍍導(dǎo)電層,并預(yù)留有電極區(qū)域;S4,于預(yù)留的電極區(qū)域蒸鍍電極反射層;S5,在電極反射層和導(dǎo)電層上蒸鍍金屬電極,電極與導(dǎo)電層接觸。本發(fā)明在電極蒸鍍之前制作電極反射層,將電極下方的光子在被金屬電極吸收之前反射回去,從而增加光子的出射效率,此外本發(fā)明還提供了上述方法制取的具有電極反射層的LED芯片。 |
