晶體切割用角度調(diào)整裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201822026490.9 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN209812832U 公開(kāi)(公告)日 2019-12-20
申請(qǐng)公布號(hào) CN209812832U 申請(qǐng)公布日 2019-12-20
分類號(hào) B28D5/00(2006.01) 分類 加工水泥、黏土或石料;
發(fā)明人 曲駿; 閔振東; 易見(jiàn)偉; 劉曉慧 申請(qǐng)(專利權(quán))人 北京國(guó)晶輝紅外光學(xué)科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京辰權(quán)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 北京國(guó)晶輝紅外光學(xué)科技有限公司
地址 100088 北京市海淀區(qū)北三環(huán)中路43號(hào)二區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種晶體切割用角度調(diào)整裝置,包括第一調(diào)整板、固定板以及第二調(diào)整板,固定板設(shè)置于第一調(diào)整板與第二調(diào)整板之間,且第一調(diào)整板與固定板通過(guò)一側(cè)邊鉸接鏈接使得第一調(diào)整板相對(duì)于固定板能夠翻轉(zhuǎn);第二調(diào)整板與固定板通過(guò)銷軸鏈接使得第二調(diào)整板相對(duì)于固定板能夠旋轉(zhuǎn)。本實(shí)用新型的實(shí)施方式通過(guò)靈活調(diào)整第一調(diào)整板、第二調(diào)整板,提高了晶體切割角度調(diào)整的精度以及靈活性,解決單晶加工擺放問(wèn)題。從而保證切割出的晶體滿足生產(chǎn)檢測(cè)要求,大大提高了工作效率。