一種晶圓貼裝供料設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110394325.2 申請日 -
公開（公告）號 CN113161276A 公開（公告）日 2021-07-23
申請公布號 CN113161276A 申請公布日 2021-07-23
分類號 H01L21/677;H01L21/67 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳鳴;陳潔;丁曉華;周翔 申請（專利權(quán)）人 東莞市鷹眼在線電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 熊永強(qiáng)
地址 523000 廣東省東莞市鳳崗鎮(zhèn)東深路鳳崗段208號鳳崗天安數(shù)碼城7號樓201室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請?zhí)峁┮环N晶圓貼裝供料設(shè)備包括基座，所述基座具有首端和尾端；擴(kuò)膜裝置，可升降地連接于所述基座尾端；上壓板組件，所述上壓板組件設(shè)于所述基座上；薄膜載具，所述薄膜載具滑動連接于所述上壓板組件；夾取裝置，所述夾取裝置滑動連接于所述基座上，并在所述首端至尾端的位置來回滑動；本申請中，通過將所述抓取裝置與所述擴(kuò)膜裝置和所述上壓板組件設(shè)置成一體結(jié)構(gòu)，使得所述抓取裝置有可以在所述上壓板組件與所述擴(kuò)膜裝置之間移動穿梭，且規(guī)避了所述上壓板組件需要開口放料的問題，保證了擴(kuò)膜張力的均衡性，同時解決了傳統(tǒng)設(shè)計中將所述夾取裝置外置設(shè)計的問題，減少了所述抓取裝置占用空間，提高了所述晶圓貼裝供料設(shè)備的工作效率。