一種折彎銅基PCB的制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201710324161.X 申請日 -
公開（公告）號 CN107072080B 公開（公告）日 2020-04-21
申請公布號 CN107072080B 申請公布日 2020-04-21
分類號 H05K3/46;H05K3/00 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 江燕平;潘水良;劉長春;劉中丹 申請（專利權(quán)）人 深圳市深聯(lián)電路有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京中濟(jì)緯天專利代理有限公司 代理人 楊樂
地址 518104 廣東省深圳市寶安區(qū)沙井街道錦秀南路和一新達(dá)工業(yè)園第1棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種折彎銅基PCB的制作方法，包括：制作銅基板；制作光板；制作標(biāo)尺，然后在銅箔上依次放置PP、光板、銅基板、PP和銅箔進(jìn)行壓合折彎。本發(fā)明利用壓合填膠塞孔替代樹脂塞孔，避免了棕化后樹脂塞孔后藏水以及樹脂塞孔固化不完全的問題，簡化了工作流程，提供了產(chǎn)品穩(wěn)定性；而且本發(fā)明在壓合過程中通過光板及標(biāo)尺實(shí)現(xiàn)了銅基PCB選擇性壓合，保證了銅基PCB的折彎效果。