可彎折鋁基印制電路板的結(jié)構(gòu)、設(shè)計(jì)方法、LED燈及應(yīng)用

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111257145.6 申請日 -
公開（公告）號 CN113966072A 公開（公告）日 2022-01-21
申請公布號 CN113966072A 申請公布日 2022-01-21
分類號 H05K1/02（2006.01）I;F21V23/00（2015.01）I;F21W107/10（2018.01）N;F21Y115/10（2016.01）N 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 王運(yùn)玖;周建軍;余條龍;安國義 申請（專利權(quán)）人 深圳市深聯(lián)電路有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣東普潤知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 寇闖
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)沙井街道和一社區(qū)新達(dá)工業(yè)區(qū)4#廠房一層至三層及3#廠房一至三層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種可彎折鋁基印制電路板的結(jié)構(gòu)、設(shè)計(jì)方法、LED燈及應(yīng)用，涉及印制電路板制造技術(shù)領(lǐng)域。選擇具有聚酰亞胺結(jié)構(gòu)的單面鋁基板作為印制電路板結(jié)構(gòu)的大體結(jié)構(gòu)；在獲得的大體結(jié)構(gòu)上，在彎折區(qū)設(shè)計(jì)盲槽，盲槽位置的鋁厚加絕緣介質(zhì)厚度加銅箔厚度加油墨厚度的總為0.20?0.50mm。本發(fā)明根據(jù)不同的彎折半徑來調(diào)整總厚度，最小彎折半徑可按彎曲厚度的2倍進(jìn)行計(jì)算設(shè)計(jì)，盲槽分為兩級或兩級以上。材料采用具有聚酰亞胺結(jié)構(gòu)的單面鋁基板。相比于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明可滿足對于要求較高導(dǎo)熱系數(shù)的設(shè)計(jì)需求，同時(shí)能夠進(jìn)行立體組裝。產(chǎn)品制程加工上更加精簡。