一種PCB線路的成型方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110400895.8 申請日 -
公開（公告）號 CN113133215A 公開（公告）日 2021-07-16
申請公布號 CN113133215A 申請公布日 2021-07-16
分類號 H05K3/02（2006.01）I;H05K3/06（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 周建軍;李旋;張記生 申請（專利權）人 深圳市深聯(lián)電路有限公司
代理機構 深圳壹舟知識產(chǎn)權代理事務所（普通合伙） 代理人 歐志明
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)沙井街道和一社區(qū)新達工業(yè)區(qū)4#廠房一層至三層及3#廠房一至三層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種PCB線路的成型方法，該方法用錫層代替干膜和濕膜的保護作用，摒棄了大量與干膜和濕膜配套的一系列物料及設備，降低了人力和物力成本，同時減少了線路成型過程中開短路的產(chǎn)生，提高了產(chǎn)品良率，并減少了廢水排出，保護了環(huán)境。用激光燒蝕工藝代替蝕刻工藝，簡化了PCB內外層線路的工藝流程，縮短了PCB產(chǎn)品整個生產(chǎn)周期，并極大地提高了精細線路制作的良率。利用了錫不與特定蝕刻藥水反應的特性，用錫代替干膜的封孔作用，突破了內層線路金屬化孔孔徑的限制。