一種同孔異網(wǎng)及雙面插針背板的制作方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202110602426.4 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN113347807A | 公開(公告)日 | 2021-09-03 |
申請公布號 | CN113347807A | 申請公布日 | 2021-09-03 |
分類號 | H05K3/42(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
發(fā)明人 | 王運玖;吳傳亮;周建軍;李代敏 | 申請(專利權(quán))人 | 深圳市深聯(lián)電路有限公司 |
代理機構(gòu) | 廣東普潤知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 寇闖 |
地址 | 518000廣東省深圳市寶安區(qū)沙井街道和一社區(qū)新達工業(yè)區(qū)4#廠房一層至三層及3#廠房一至三層 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開是關(guān)于一種同孔異網(wǎng)及雙面插針背板的制作方法,涉及印制電路板制造技術(shù)領(lǐng)域。根據(jù)圖紙設(shè)計疊層結(jié)構(gòu),調(diào)整壓合結(jié)構(gòu);層壓后切片確認板厚和介質(zhì)厚度;通過第一控深鉆實現(xiàn)第一面的金屬化大孔的鉆孔,通過第二控深鉆實現(xiàn)第二面的金屬化大孔的鉆孔,通過第三控深鉆在背鉆大孔內(nèi)背鉆透光的非金屬化小孔;通過多次沉銅和多次小電流調(diào)頭鍍的方式實現(xiàn)孔金屬化;實現(xiàn)外層圖形的制作并鍍銅錫;通過第四控深鉆將金屬化后的控深鉆的孔銅鉆掉,實現(xiàn)兩面金屬化、中間非金屬化的同孔異網(wǎng),雙面插針結(jié)構(gòu)。本發(fā)明實現(xiàn)了同孔異網(wǎng),雙面插針的制作。 |
