一種厚銅背板及其制作方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202011586809.9 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN112888197A | 公開（公告）日 | 2021-06-01 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112888197A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-06-01 |
| 分類號(hào) | H05K3/46 | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 吳傳亮;周建軍;常玉兵;李旋;余條龍 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 深圳市深聯(lián)電路有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳壹舟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 寇闖 |
| 地址 | 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)沙井街道和一社區(qū)新達(dá)工業(yè)區(qū)4#廠房一層至三層及3#廠房一至三層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明屬于印制電路板制造技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種厚銅背板及其制作方法，包括：預(yù)先將內(nèi)層銅厚大于等于105μm的厚銅層芯板蝕刻出線路；將厚銅層芯板先進(jìn)行一次壓合；根據(jù)壓合后的厚銅芯板的漲縮數(shù)據(jù)，得出其他層芯板的預(yù)放漲縮，蝕刻出其它層芯板的線路；一起壓合出所需的PCB結(jié)構(gòu)本發(fā)明采用把厚銅層芯板先壓合一次，減少壓合過程中的填膠量，避免由于壓合時(shí)填膠量過大導(dǎo)致的壓合芯板滑移，可降低對(duì)孔到內(nèi)層圖形的距離的要求要求；厚銅層芯板先壓合一次，可減少壓合時(shí)由于層間銅厚過厚導(dǎo)致的填膠過多引起的層間空洞。同時(shí)，本發(fā)明制作過程簡(jiǎn)單，合格率高，可實(shí)現(xiàn)內(nèi)層銅厚大于105μm的背板制作。 |
