一種高精度雙面背鉆背板孔中鉆孔控制方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110604726.6 申請日 -
公開（公告）號 CN113334493A 公開（公告）日 2021-09-03
申請公布號 CN113334493A 申請公布日 2021-09-03
分類號 B26F1/16（2006.01）I 分類 手動切割工具；切割；切斷;
發(fā)明人 王運玖;吳傳亮;周建軍;李代敏 申請（專利權(quán)）人 深圳市深聯(lián)電路有限公司
代理機構(gòu) 廣東普潤知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 寇闖
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)沙井街道和一社區(qū)新達工業(yè)區(qū)4#廠房一層至三層及3#廠房一至三層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開是關(guān)于一種高精度雙面背鉆背板孔中鉆孔控制方法，涉及印制電路板制造技術(shù)領(lǐng)域。包括以下步驟：采用臺板鉆機制作，鉆孔前清洗夾頭以減小鉆刀的擺幅，單面覆銅板作為蓋板，采用背鉆工藝先制作頂層盲孔，再制作底層盲孔，制作完底層盲孔后不取板，采用分步背鉆工藝?yán)^續(xù)鉆小孔，鉆透光即可；孔金屬化后背鉆小孔下刀面與第一次背鉆小孔下刀面保持一致，背鉆前清洗夾頭，單面覆銅板作為蓋板，分兩步背鉆；此工藝方法能保證有良好的排屑效果，同時可有效的解決進刀速快、孔內(nèi)無支撐、盲孔底部不平帶來的不良影響，同時在資料處理上也避免多次定位導(dǎo)致孔破、孔偏的問題。