3D打印升降臺密封裝置
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202020911190.3 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN212377286U | 公開(公告)日 | 2021-01-19 |
申請公布號 | CN212377286U | 申請公布日 | 2021-01-19 |
分類號 | F16J15/28(2006.01)I | 分類 | 工程元件或部件;為產(chǎn)生和保持機器或設(shè)備的有效運行的一般措施;一般絕熱; |
發(fā)明人 | 韓聰;李亦農(nóng);袁純國;黃慧宇 | 申請(專利權(quán))人 | 佛山市晗宇科技有限公司 |
代理機構(gòu) | 廣州嘉權(quán)專利商標事務(wù)所有限公司 | 代理人 | 謝泳祥 |
地址 | 528000廣東省佛山市南海區(qū)獅山鎮(zhèn)羅村朗沙廣東新光源產(chǎn)業(yè)基地內(nèi)A區(qū)7座第二層201單元 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型公開了一種3D打印升降臺密封裝置,包括:打印工作臺,打印工作臺上設(shè)有豎向設(shè)置的升降通道,升降通道內(nèi)設(shè)有升降臺;密封組件,包括設(shè)于升降臺的外邊沿的多個交替設(shè)置的密封座與密封塊;密封座上設(shè)有密封條,密封塊具有第一抵接面和第二抵接面,第一抵接面和第二抵接面均與升降通道的內(nèi)壁緊貼;第一抵接面上設(shè)有第一凹槽,第二抵接面上設(shè)有第二凹槽,密封條的一端設(shè)于一個密封塊的第一凹槽內(nèi),密封條的另一端設(shè)于另一個密封塊的第二凹槽內(nèi)。使用時,密封條在密封座的壓迫下抵住升降通道的內(nèi)壁,同時密封塊與升降通道的內(nèi)壁緊貼,達到密封的目的。?? |
