一種晶圓高溫測試載臺

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201922422417.8 申請日 -
公開（公告）號 CN211653063U 公開（公告）日 2020-10-09
申請公布號 CN211653063U 申請公布日 2020-10-09
分類號 G01R31/28(2006.01)I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 張俊堂;李海峰;魏菊;方正;嵇杰 申請（專利權(quán)）人 豪威半導(dǎo)體（太倉）有限公司
代理機構(gòu) 北京連和連知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 劉小峰
地址 215411 江蘇省蘇州市太倉市科教新城健雄路20號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種晶圓高溫測試載臺，包括加熱載臺、晶圓載板、進氣接口和出氣接口，加熱載臺上表面凹設(shè)安裝位，并且在加熱載臺內(nèi)部設(shè)置加熱腔，進氣接口和出氣接口設(shè)置在加熱載臺上，并且與加熱腔連接，利用進氣接口將熱壓縮氣體注入加熱腔內(nèi)，并從出氣接口排出，晶圓載臺設(shè)置在安裝位上。本實用新型通通過熱壓縮氣體作為加熱源，通過整個加熱腔對晶圓載板進行加熱，使得整個腔體溫度始終保持在一個穩(wěn)定的狀態(tài)，且整個腔體溫度一致性較好，更快速、高效、安全。通過圓柱形加熱腔結(jié)構(gòu)設(shè)置，使得熱壓縮氣體呈環(huán)形方式移動，利用熱傳導(dǎo)方式將熱量傳遞至測試晶圓。??