一種高精度上下分離式芯片測試工裝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201822238244.X 申請日 -
公開（公告）號 CN210005636U 公開（公告）日 2020-01-31
申請公布號 CN210005636U 申請公布日 2020-01-31
分類號 G01R31/28;G01N21/84 分類 測量；測試;
發(fā)明人 張俊堂;張強(qiáng);方正;李海峰;魏菊 申請（專利權(quán)）人 豪威半導(dǎo)體（太倉）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京連和連知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 楊帆
地址 215411 江蘇省蘇州市太倉市科教新城健雄路20號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種高精度上下分離式芯片測試工裝，包括上蓋、底座、鏡頭和芯片槽，上蓋內(nèi)設(shè)置用于固定鏡頭的第一安裝區(qū)，底座上設(shè)置用于安裝芯片槽的第二安裝區(qū)，上蓋扣合在底座上，并且通過鎖定裝置固定；底座上設(shè)置至少兩個(gè)定位孔，在上蓋的對應(yīng)位置設(shè)置導(dǎo)正銷釘。上蓋和底座采用的是分離式結(jié)構(gòu)，使用上下壓合的方式進(jìn)行測試，在上蓋和底座之間加入導(dǎo)正銷釘以及鎖定裝置來保證壓合的精度，同時(shí)鏡頭做成固定結(jié)構(gòu)，防止測試過程中鏡頭出現(xiàn)位移的情況，最大程度保持鏡頭與芯片槽的對位準(zhǔn)確性，鏡頭中心和芯片光學(xué)中心保持在同一直線上。提高了檢測數(shù)據(jù)的可靠性。