一種晶圓懸空測(cè)試載臺(tái)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202023293662.2 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN214622908U 公開(kāi)（公告）日 2021-11-05
申請(qǐng)公布號(hào) CN214622908U 申請(qǐng)公布日 2021-11-05
分類號(hào) G01R31/26（2014.01）I;G01R1/04（2006.01）I 分類 測(cè)量；測(cè)試;
發(fā)明人 張俊堂;嵇杰;方正;李海峰;魏菊 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 豪威半導(dǎo)體（太倉(cāng)）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京連和連知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 夏曉杰
地址 215411 江蘇省蘇州市太倉(cāng)市科教新城健雄路20號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種晶圓懸空測(cè)試載臺(tái)，包括底座和上蓋，上蓋與底座鉸接，并通過(guò)卡扣固定，底座和上蓋對(duì)應(yīng)設(shè)置第一中空區(qū)域和第二中空區(qū)域，第一中空區(qū)域內(nèi)設(shè)置用于安裝晶圓的支撐臂，且支撐臂上設(shè)置定位凸點(diǎn)以限定晶圓安裝位置。本實(shí)用新型摒棄現(xiàn)有結(jié)構(gòu)，采用底座和上蓋扣合固定，利用周向設(shè)置的支撐臂，并配合定位凸點(diǎn)限制安裝區(qū)域，確定晶圓安裝位置；另外，在兩端增加防滑膠墊防止晶圓在測(cè)試時(shí)發(fā)生位移。上蓋和底座之間通過(guò)磁鐵吸引固定。上述結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)了晶圓懸空裝載，及快速拆裝晶圓，提高了測(cè)試效率。