一種半自動(dòng)化測試工裝
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202023293698.0 | 申請日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN213875783U | 公開(公告)日 | 2021-08-03 |
申請公布號(hào) | CN213875783U | 申請公布日 | 2021-08-03 |
分類號(hào) | G01R1/04(2006.01)I;G01R31/28(2006.01)I | 分類 | 測量;測試; |
發(fā)明人 | 張俊堂;方俊勇;嵇杰;方正;李海峰;魏菊 | 申請(專利權(quán))人 | 豪威半導(dǎo)體(太倉)有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京連和連知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 夏曉杰 |
地址 | 215411 江蘇省蘇州市太倉市科教新城健雄路20號(hào) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種半自動(dòng)化測試工裝,包括機(jī)架、機(jī)臺(tái)測試座、上蓋和驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu),機(jī)臺(tái)測試座和驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)設(shè)置在機(jī)架上,且驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)位于機(jī)臺(tái)測試座的上方,上蓋設(shè)置在驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)上,利用驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)上蓋向下移動(dòng)扣合于機(jī)臺(tái)測試座上;本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單,操作方便,可同時(shí)進(jìn)行多個(gè)芯片測試,大大提高了檢測效率;同時(shí)更換機(jī)臺(tái)測試座及上蓋,以更改測試芯片型號(hào),通過設(shè)備的通用性,并且能夠利用芯片檢測硬件是否存在問題,進(jìn)而節(jié)約了時(shí)間,避免在硬件在機(jī)臺(tái)上測試影響正常生產(chǎn)秩序。機(jī)臺(tái)測試座設(shè)置滑動(dòng)機(jī)構(gòu),使得機(jī)臺(tái)測試座能夠水平抽出,以方便工作人員取放工件。 |
