一種芯片與玻璃基板自動(dòng)邦定設(shè)備

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201821889365.4 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN209390471U 公開（公告）日 2019-09-13
申請(qǐng)公布號(hào) CN209390471U 申請(qǐng)公布日 2019-09-13
分類號(hào) H05K3/36（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 莫景釗; 葉緯; 莫景新 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 江門市唯是半導(dǎo)體科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京成實(shí)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 江門市唯是半導(dǎo)體科技有限公司
地址 529000 廣東省江門市蓬江區(qū)金益路3號(hào)5幢2樓201
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種芯片與玻璃基板自動(dòng)邦定設(shè)備，解決了現(xiàn)有自動(dòng)邦定設(shè)備由于芯片和玻璃基板之間溫度差異過(guò)大而造成芯片翹曲過(guò)大，熱壓頭無(wú)法清洗干凈造成邦定工作困難的問(wèn)題，其包括底座，所述底座外部?jī)蓚?cè)均安裝有滑桿，底座頂端位于支撐板之間位置處安裝有邦定機(jī)本體，邦定機(jī)本體外部一側(cè)固定有熱壓頭，邦定機(jī)本體內(nèi)部安裝有清洗組件，邦定機(jī)本體外部位于熱壓頭正下方位置處安裝有工作臺(tái)，本實(shí)用新型，結(jié)構(gòu)緊湊，便于優(yōu)化現(xiàn)有自動(dòng)邦定設(shè)備，增加了基座工作時(shí)的溫度，減少了芯片和玻璃基板之間的溫度差異，避免出現(xiàn)芯片翹曲程度過(guò)大或斷裂現(xiàn)象，邦定完成后可對(duì)熱壓頭進(jìn)行清洗，方便下一次邦定工作的進(jìn)行。