一種柔性電路板與玻璃基板自動邦定裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201821889369.2 申請日 -
公開（公告）號 CN209462742U 公開（公告）日 2019-10-01
申請公布號 CN209462742U 申請公布日 2019-10-01
分類號 H05K3/36 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 莫景釗;葉緯;莫景新 申請（專利權(quán)）人 江門市唯是半導(dǎo)體科技有限公司
代理機構(gòu) 北京成實知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 江門市唯是半導(dǎo)體科技有限公司
地址 529000 廣東省江門市蓬江區(qū)金益路3號5幢2樓201
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種柔性電路板與玻璃基板自動邦定裝置，包括邦定裝置本體、升降裝置和固定組件，所述邦定裝置本體底部四周均對應(yīng)安裝有升降裝置，所述邦定裝置本體的頂端板面安裝有固定組件，所述固定組件包括支撐板、固定板、夾板、螺紋桿、調(diào)節(jié)螺母、第二通孔、彈簧、滑槽、移動槽、固定螺栓、固定螺母、滑塊、轉(zhuǎn)軸、圓孔、第三通孔和第四通孔，本實用新型結(jié)構(gòu)科學(xué)合理，使用安全方便，邦定裝置本體對柔性電路板和玻璃基板進行自動邦定時，可根據(jù)實際操作環(huán)境調(diào)節(jié)邦定裝置本體的高度，將邦定裝置本體抬起，使抬升柱移動，從而使緊固螺栓與不同高度的螺栓孔配合連接，從而調(diào)節(jié)邦定裝置本體高度，便于使用。