藍(lán)寶石拋光用無蠟吸附墊
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201910075627.6 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN109500729B | 公開（公告）日 | 2021-05-18 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN109500729B | 申請(qǐng)公布日 | 2021-05-18 |
| 分類號(hào) | B24B37/20 | 分類 | 磨削；拋光; |
| 發(fā)明人 | 吳康;鄧源;黃微 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 云南藍(lán)晶科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 昆明盛鼎宏圖知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） | 代理人 | 許競(jìng)雄 |
| 地址 | 653100 云南省玉溪市紅塔區(qū)北城鎮(zhèn) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明涉及高檔數(shù)控裝備與數(shù)控加工技術(shù)領(lǐng)域，具體是藍(lán)寶石拋光用無蠟吸附墊，設(shè)置于拋光機(jī)的拋光臺(tái)上，包括吸附墊本體，所述吸附墊本體上側(cè)的中部設(shè)有能降低藍(lán)寶石晶片拋光彎曲度的第一凹槽，所述第一凹槽呈螺旋形；將所需拋光的藍(lán)寶石晶片吸附在吸附墊本體上，由于在吸附墊本體的中部設(shè)置有第一凹槽，在拋光時(shí)，便可減少中間的受理，使得邊緣處和中心處的受力相對(duì)均勻，使得拋光加工后的藍(lán)寶石晶片中心店的厚度偏差較小，從而達(dá)到彎曲度的要求，避免后續(xù)的淬火處理，使加工過程更加簡(jiǎn)單，降低了作業(yè)人員的勞動(dòng)強(qiáng)度。 |
