LED用藍寶石晶片襯底雙面精磨裝置
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202022948187.1 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN213304085U | 公開（公告）日 | 2021-05-28 |
| 申請公布號 | CN213304085U | 申請公布日 | 2021-05-28 |
| 分類號 | H01L21/67(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 胡文宏;蘇開賢;易晶晶 | 申請（專利權(quán)）人 | 云南藍晶科技有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 成都市鼎宏恒業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） | 代理人 | 陳康 |
| 地址 | 653100云南省玉溪市紅塔區(qū)北城鎮(zhèn) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型涉及晶片加工技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及LED用藍寶石晶片襯底雙面精磨裝置，箱體通過轉(zhuǎn)軸連接箱蓋；箱體內(nèi)設(shè)置有多個工磨槽；工磨槽底部設(shè)置有磨盤A；磨盤A底部設(shè)置有磨盤轉(zhuǎn)齒；磨盤轉(zhuǎn)齒與電機轉(zhuǎn)齒嚙合；電機轉(zhuǎn)齒連接電機A；加工磨槽內(nèi)設(shè)置有襯板支架；襯板支架上設(shè)置有晶片襯板；晶片襯板上下兩面分別設(shè)置有加工墊片；加工墊片上設(shè)置有限位板；位于加工磨槽上方同一位置的箱蓋上設(shè)置有磨盤B；磨盤B連接電機A，解決晶片精磨效率較低的問題。?? |
