一種藍寶石晶片的倒邊加工方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201910075629.5 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN109849204B | 公開(公告)日 | 2021-05-18 |
申請公布號 | CN109849204B | 申請公布日 | 2021-05-18 |
分類號 | B28D5/02;B28D7/02;B28D7/00 | 分類 | 加工水泥、黏土或石料; |
發(fā)明人 | 吳康;易晶晶;呂玉梅 | 申請(專利權)人 | 云南藍晶科技有限公司 |
代理機構 | 昆明盛鼎宏圖知識產權代理事務所(特殊普通合伙) | 代理人 | 許競雄 |
地址 | 653100 云南省玉溪市紅塔區(qū)北城鎮(zhèn) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及高檔數(shù)控裝備與數(shù)控加工技術領域,具體是一種藍寶石晶片的倒邊加工方法,利用精雕機對藍寶石晶片的缺陷處進行局部倒邊加工;通過精雕機對藍寶石晶片進行局部倒邊處理,不僅能防止藍寶石晶片后續(xù)出現(xiàn)崩邊的情況,還能避免藍寶石晶片的直徑倒邊超標,降低藍寶石晶片的不合格率,進而降低生產成本;以解決目前所使用的傳統(tǒng)的崩邊修復方法會對藍寶石晶片整個圓周進行消耗,而造成整體直徑超標的問題。 |
