溫控裝置
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201820125231.9 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN208580336U | 公開(公告)日 | 2019-03-05 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN208580336U | 申請(qǐng)公布日 | 2019-03-05 |
分類號(hào) | G05D23/20(2006.01)I | 分類 | 控制;調(diào)節(jié); |
發(fā)明人 | 盛廣濟(jì) | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 太倉(cāng)光阱管理咨詢合伙企業(yè)(有限合伙) |
代理機(jī)構(gòu) | 北京華進(jìn)京聯(lián)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 北京光阱管理咨詢合伙企業(yè)(有限合伙);思納福(北京)醫(yī)療科技有限公司;蘇州思納福醫(yī)療科技有限公司 |
地址 | 100190 北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街甲38號(hào)1號(hào)樓B座16層124號(hào) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 所述溫控裝置包括柔性電路板、與所述柔性電路板間隔設(shè)置的加熱基板以及多個(gè)半導(dǎo)體電偶對(duì)。所述加熱基板包括相對(duì)設(shè)置的第一表面和第二表面。所述多個(gè)半導(dǎo)體電偶對(duì)設(shè)置于所述柔性電路板與所述第一表面之間,所述多個(gè)半導(dǎo)體電偶對(duì)相互串聯(lián)、并聯(lián)或者混合連接。所述柔性電路板在升降溫過(guò)程中以自身的變形消除熱應(yīng)力,從而延長(zhǎng)了所述溫控裝置的使用壽命。當(dāng)所述多個(gè)微液滴在不同溫度范圍內(nèi)進(jìn)行核酸擴(kuò)增時(shí),通過(guò)所述柔性電路板、加熱基板以及多個(gè)半導(dǎo)體電偶對(duì)可以實(shí)現(xiàn)迅速在幾秒時(shí)間內(nèi)進(jìn)行切換。所述溫控裝置可以實(shí)現(xiàn)瞬時(shí)升溫降溫,進(jìn)而升溫降溫的過(guò)程縮短了,從而實(shí)現(xiàn)了高低溫的循環(huán),將所述數(shù)字PCR檢測(cè)儀的檢測(cè)時(shí)間縮短了,提高了檢測(cè)效率。 |
