一種高壓鋁電解電子鋁箔的腐蝕發(fā)孔裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110087803.5 申請日 -
公開(公告)號 CN112853457A 公開(公告)日 2021-05-28
申請公布號 CN112853457A 申請公布日 2021-05-28
分類號 C25F3/04(2006.01)I;C25F7/00(2006.01)I 分類 電解或電泳工藝;其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 楊小飛;熊傳勇;梁力勃;蔡小宇;蔣碧君 申請(專利權(quán))人 廣西賀州市桂東電子科技有限責(zé)任公司
代理機(jī)構(gòu) 南寧深之意專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 代理人 盧穎
地址 542899廣西壯族自治區(qū)賀州市江北東路39號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種高壓鋁電解電子鋁箔的腐蝕發(fā)孔裝置,包括兩個一次發(fā)孔槽,支架和翻面裝置;所述的支架分為兩層,每層各安裝有一個一次發(fā)孔槽,支架的側(cè)面設(shè)置有一個翻面裝置;所述的一次發(fā)孔槽包括電解液槽體,電解液槽體中設(shè)置有至少兩組方向豎直向下的石墨極板組,每組石墨極板組連接一臺高頻開關(guān)電源;電解液槽體中還設(shè)置有用于引導(dǎo)鋁箔前進(jìn)的輥筒。在使用本發(fā)明進(jìn)行腐蝕發(fā)孔時,鋁箔的發(fā)孔面與一次發(fā)孔槽的底面平行,因此能有效排出鋁箔在發(fā)孔腐蝕中箔面和孔內(nèi)產(chǎn)生的氣泡,還能避免鋁箔上端出現(xiàn)大量氣泡堆積,最終提高發(fā)孔分布的均勻性,增大腐蝕箔孔徑,從而提高腐蝕箔容量。??