半導(dǎo)體集成電路封裝件成型設(shè)備
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202111031976.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN113471114A | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-10-01 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN113471114A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-10-01 |
| 分類號(hào) | H01L21/67（2006.01）I;H01L21/677（2006.01）I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 李蛇宏;席強(qiáng) | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 四川明泰微電子科技股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 成都誠(chéng)中致達(dá)專利代理有限公司 | 代理人 | 曹宇杰;楊春 |
| 地址 | 629099 四川省遂寧市經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)德泉路微電子工業(yè)園 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 一種半導(dǎo)體集成電路封裝件成型設(shè)備，應(yīng)用于集成電路封裝件成型工藝段，包括：上料輸送機(jī)構(gòu)；脫離機(jī)構(gòu)，與上料輸送機(jī)構(gòu)一端連接，脫離機(jī)構(gòu)用于將集成電路封裝件從引線框架上脫離；成型機(jī)構(gòu)，與脫離機(jī)構(gòu)另一端連接，用于對(duì)脫離后的集成電路封裝件進(jìn)行引腳成型；一級(jí)轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)，用于在脫離機(jī)構(gòu)和成型機(jī)構(gòu)之間移動(dòng)以將脫離后的集成電路封裝件轉(zhuǎn)移至成型機(jī)構(gòu)；裝盒機(jī)構(gòu)，連接于成型機(jī)構(gòu)，其上設(shè)有條形裝料盒；二級(jí)轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)，用于在成型機(jī)構(gòu)和裝盒機(jī)構(gòu)之間移動(dòng)以將集成電路封裝件轉(zhuǎn)移至裝盒機(jī)構(gòu)上的條形裝料盒內(nèi)。通過(guò)一級(jí)上料輸送以及兩級(jí)轉(zhuǎn)移輸送將脫離框架、成型、裝盒工序進(jìn)行高效串接，在一個(gè)設(shè)備上依次完成，提高集成電路封裝效率。 |
