一種IC芯片檢測(cè)上料工裝

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111372874.6 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113816118B 公開（公告）日 2022-02-11
申請(qǐng)公布號(hào) CN113816118B 申請(qǐng)公布日 2022-02-11
分類號(hào) B65G47/74（2006.01）I;B65G47/82（2006.01）I;B65G65/23（2006.01）I;G01R31/28（2006.01）I;G01R1/02（2006.01）I 分類 輸送；包裝；貯存；搬運(yùn)薄的或細(xì)絲狀材料;
發(fā)明人 李蛇宏;伍智勇 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 四川明泰微電子科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 成都誠(chéng)中致達(dá)專利代理有限公司 代理人 楊春
地址 629099 四川省遂寧市經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)德泉路微電子工業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種IC芯片檢測(cè)上料工裝，屬于半導(dǎo)體檢測(cè)或者物料輸送相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域，其包括放置組件，放置組件的一側(cè)設(shè)有送料組件，放置組件的另一側(cè)設(shè)有倒出組件，本發(fā)明在進(jìn)行IC芯片檢測(cè)時(shí)，方便進(jìn)行IC芯片的上料操作，而在進(jìn)行IC芯片上料時(shí)，能夠根據(jù)包裝盒的具體結(jié)構(gòu)進(jìn)行自適應(yīng)的調(diào)節(jié)，進(jìn)而確保包裝盒上料的精確性，同時(shí)還能穩(wěn)定地進(jìn)行下料，并且采用往復(fù)運(yùn)動(dòng)的方式進(jìn)行包裝盒的推送，提高了包裝盒推送的效率，能夠自動(dòng)地進(jìn)行包裝盒的翻轉(zhuǎn)，從而實(shí)現(xiàn)了包裝盒內(nèi)IC芯片的倒出，同時(shí)在進(jìn)行IC芯片倒出時(shí)能對(duì)包裝盒的一端進(jìn)行限位，從而確保了翻轉(zhuǎn)時(shí)包裝盒的穩(wěn)定性，具有較強(qiáng)的實(shí)用性。