一種IC芯片檢測上料工裝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111372874.6 申請日 -
公開（公告）號 CN113816118A 公開（公告）日 2021-12-21
申請公布號 CN113816118A 申請公布日 2021-12-21
分類號 B65G47/74（2006.01）I;B65G47/82（2006.01）I;B65G65/23（2006.01）I;G01R31/28（2006.01）I;G01R1/02（2006.01）I 分類 輸送；包裝；貯存；搬運薄的或細(xì)絲狀材料;
發(fā)明人 李蛇宏;伍智勇 申請（專利權(quán)）人 四川明泰微電子科技股份有限公司
代理機構(gòu) 成都誠中致達專利代理有限公司 代理人 楊春
地址 629099 四川省遂寧市經(jīng)濟開發(fā)區(qū)德泉路微電子工業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種IC芯片檢測上料工裝，屬于半導(dǎo)體檢測或者物料輸送相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域，其包括放置組件，放置組件的一側(cè)設(shè)有送料組件，放置組件的另一側(cè)設(shè)有倒出組件，本發(fā)明在進行IC芯片檢測時，方便進行IC芯片的上料操作，而在進行IC芯片上料時，能夠根據(jù)包裝盒的具體結(jié)構(gòu)進行自適應(yīng)的調(diào)節(jié)，進而確保包裝盒上料的精確性，同時還能穩(wěn)定地進行下料，并且采用往復(fù)運動的方式進行包裝盒的推送，提高了包裝盒推送的效率，能夠自動地進行包裝盒的翻轉(zhuǎn)，從而實現(xiàn)了包裝盒內(nèi)IC芯片的倒出，同時在進行IC芯片倒出時能對包裝盒的一端進行限位，從而確保了翻轉(zhuǎn)時包裝盒的穩(wěn)定性，具有較強的實用性。