晶體管終端結(jié)構(gòu)及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110313802.8 申請日 -
公開（公告）號 CN113193036A 公開（公告）日 2021-07-30
申請公布號 CN113193036A 申請公布日 2021-07-30
分類號 H01L29/06（2006.01）I;H01L29/40（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張曌;李杰 申請（專利權(quán)）人 深圳深愛半導(dǎo)體股份有限公司
代理機構(gòu) 廣州華進聯(lián)合專利商標代理有限公司 代理人 虞凌霄
地址 518116廣東省深圳市龍崗區(qū)寶龍工業(yè)城寶龍七路3號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種晶體管終端結(jié)構(gòu)及其制備方法，晶體管終端結(jié)構(gòu)優(yōu)化了該晶體管的主結(jié)的電場強度，提高晶體管器件的反壓值。同時，晶體管終端結(jié)構(gòu)設(shè)置有多個溝槽，使多個終端浮空環(huán)的曲率半徑小于第一曲率半徑，在晶體管器件加壓時多個終端浮空環(huán)的電場強度分布較為均勻，不易發(fā)生擊穿，從而提升晶體管器件的反壓值。