一種雙向鍍膜磁控濺射方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202011515373.4 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN112593196A | 公開(公告)日 | 2021-04-02 |
申請公布號 | CN112593196A | 申請公布日 | 2021-04-02 |
分類號 | C23C14/35(2006.01)I | 分類 | 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面化學(xué)處理;金屬材料的擴(kuò)散處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆;金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕; |
發(fā)明人 | 鄭佳毅 | 申請(專利權(quán))人 | 無錫愛爾華光電科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 無錫盛陽專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 顧吉云;黃瑩 |
地址 | 214000江蘇省無錫市濱湖區(qū)胡埭鎮(zhèn)金桂路7號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明提供一種雙向鍍膜磁控濺射方法,其可以提高鏡像靶磁控濺射方法鍍膜效率,同時提升有效產(chǎn)能;其在第一鏡像陰極靶材、第二鏡像陰極靶材之間的濺射粒子運(yùn)動的兩個方向上,都分別設(shè)置成像位置,基于本發(fā)明的鍍膜設(shè)備,可以同時在兩個方向?qū)蓚€基材進(jìn)行鍍膜。 |
