一種LED晶元封裝結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202021161898.8 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN212587519U | 公開（公告）日 | 2021-02-23 |
| 申請公布號 | CN212587519U | 申請公布日 | 2021-02-23 |
| 分類號 | H01L33/48(2010.01)I; | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 胡自立;彭紅村;何細(xì)雄;王衛(wèi)國 | 申請（專利權(quán)）人 | 深圳成光興光電技術(shù)股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳壹舟知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 寇闖 |
| 地址 | 518000廣東省深圳市龍華區(qū)福城街道章閣社區(qū)章閣老村東區(qū)168號2棟1-5層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型實(shí)施例適用于LED封裝技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種LED晶元封裝結(jié)構(gòu)。該LED晶元封裝結(jié)構(gòu)包括第一環(huán)氧樹脂積層板、第二環(huán)氧樹脂積層板以及若干LED晶元，第一環(huán)氧樹脂積層板開設(shè)有鏤空部，第一環(huán)氧樹脂積層板與第二環(huán)氧樹脂積層板相互貼合，第二環(huán)氧樹脂積層板的上表面封蓋鏤空部的下端開口，第二環(huán)氧樹脂積層板的上表面設(shè)置有若干焊盤，焊盤的一端均延伸至第二環(huán)氧樹脂積層板的邊緣，另一端均遠(yuǎn)離第二環(huán)氧樹脂積層板的邊緣，LED晶元電性連接在部分焊盤上，并且LED晶元通過導(dǎo)線連接在另一部分焊盤上，LED晶元與導(dǎo)線均置于鏤空部內(nèi)，鏤空部內(nèi)填充密封膠。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，制作成本低，能快速實(shí)現(xiàn)LED晶元的封裝。?? |
