一體化微晶模組及其生產(chǎn)方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110618294.4 申請日 -
公開（公告）號 CN113473706A 公開（公告）日 2021-10-01
申請公布號 CN113473706A 申請公布日 2021-10-01
分類號 H05K1/18（2006.01）I;H05K1/02（2006.01）I;H05K3/34（2006.01）I;H05K7/20（2006.01）I;F21V23/00（2015.01）I;F21V23/06（2006.01）I;F21V29/508（2015.01）I;F21V29/89（2015.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 肖光紅;王衛(wèi)國;何細(xì)雄;胡自立;趙麗萍 申請（專利權(quán)）人 深圳成光興光電技術(shù)股份有限公司
代理機構(gòu) 深圳壹舟知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 歐志明
地址 518000廣東省深圳市龍華區(qū)福城街道章閣社區(qū)章閣老村東區(qū)168號2棟1-5層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種一體化微晶模組及其生產(chǎn)方法。該微晶模組包括高導(dǎo)熱金屬鋁板、高TG點玻纖板以及連接件。高導(dǎo)熱金屬鋁板的正面上貼有微晶燈以及光感器件，高TG點玻纖板的正面布設(shè)有控制用的電子器件，高TG點玻纖板的背面鋪設(shè)有散熱層。高導(dǎo)熱金屬鋁板上開設(shè)有貫穿其厚度方向的凹口，連接件包括固定座以及針腳，固定座嵌入凹口內(nèi)，針腳的底端與高TG點玻纖板上的焊盤焊接，其頂端與高導(dǎo)熱金屬鋁板正面上的焊盤焊接。通過回流焊焊接，解決了原來采用烙鐵焊接所存在的松香殘流的技術(shù)難題，用回流焊焊接減少了人工，提高速度，大大提高了產(chǎn)品品質(zhì)。只通過一個連接件，材料成本大大降低，解決了采用接插件連接所存在的接觸不良的問題。