一種LED晶元封裝結(jié)構(gòu)及其制作工藝
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202010566611.8 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN111710769A | 公開（公告）日 | 2020-09-25 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN111710769A | 申請(qǐng)公布日 | 2020-09-25 |
| 分類號(hào) | H01L33/48(2010.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 胡自立;彭紅村;何細(xì)雄;王衛(wèi)國(guó) | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 深圳成光興光電技術(shù)股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳壹舟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 深圳成光興光電技術(shù)股份有限公司 |
| 地址 | 518000廣東省深圳市龍華區(qū)福城街道章閣社區(qū)章閣老村東區(qū)168號(hào)2棟1-5層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明實(shí)施例適用于LED封裝技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種LED晶元封裝結(jié)構(gòu)及其制作工藝。該LED晶元封裝結(jié)構(gòu)包括第一環(huán)氧樹脂積層板、第二環(huán)氧樹脂積層板以及若干LED晶元，第一環(huán)氧樹脂積層板開設(shè)有鏤空部，第一環(huán)氧樹脂積層板與第二環(huán)氧樹脂積層板相互貼合，第二環(huán)氧樹脂積層板的上表面封蓋鏤空部的下端開口，第二環(huán)氧樹脂積層板的上表面設(shè)置有若干焊盤，焊盤的一端延伸至第二環(huán)氧樹脂積層板的邊緣，另一端遠(yuǎn)離第二環(huán)氧樹脂積層板的邊緣，LED晶元電性連接在部分焊盤上，并且LED晶元通過(guò)導(dǎo)線連接在另一部分焊盤上，LED晶元與導(dǎo)線均置于鏤空部?jī)?nèi)，鏤空部?jī)?nèi)填充密封膠。本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，制作成本低，能快速實(shí)現(xiàn)LED晶元的封裝。?? |
