一種光電傳感器的IC模塊封裝方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110089696.X 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN112928171A 公開（公告）日 2021-06-08
申請(qǐng)公布號(hào) CN112928171A 申請(qǐng)公布日 2021-06-08
分類號(hào) H01L31/0203;H01L31/18;H05K1/18 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 胡自立;彭紅村;何細(xì)雄;王衛(wèi)國 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳成光興光電技術(shù)股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳壹舟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 歐志明
地址 518000 廣東省深圳市龍華區(qū)福城街道章閣社區(qū)章閣老村東區(qū)168號(hào)2棟1-5層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種光電傳感器的IC模塊封裝方法，其包括以下步驟：S1、于一塊電路基板上印刷出若干電路單元；并在各電路單元上焊接上IC；S2、于電路基板上模壓一層透光的絕緣樹脂層；S3、將每一電路單元四周的絕緣樹脂層切掉；S4、在切割掉絕緣樹脂層的區(qū)域上模壓一層不透光的絕緣層，形成若干縱橫交錯(cuò)的圍墻；S5、以IC模塊為單位，沿圍墻的中間位置切割，將各個(gè)IC模塊分離，得到若干封裝好的IC模塊。本發(fā)明的IC模塊封裝方法，對(duì)一整塊電路基板進(jìn)行封裝操作，最后再切割成多個(gè)IC模塊，實(shí)現(xiàn)了IC模塊的批量化封裝，提高了IC模塊的封裝效率，有利于降低IC模塊的生產(chǎn)成本。