eID貼膜卡、移動(dòng)終端設(shè)備及eID認(rèn)證系統(tǒng)
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201710851086.2 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN109525392B | 公開(公告)日 | 2021-11-26 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN109525392B | 申請(qǐng)公布日 | 2021-11-26 |
分類號(hào) | H04L9/32(2006.01)I | 分類 | 電通信技術(shù); |
發(fā)明人 | 閔曉瓊 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 上海方付通科技服務(wù)股份有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 上海光華專利事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 余明偉 |
地址 | 200232上海市徐匯區(qū)滬閔路9450號(hào)N401室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明提供一種eID貼膜卡、移動(dòng)終端設(shè)備及eID認(rèn)證系統(tǒng),eID貼膜卡包括:eID應(yīng)用模塊,用于存儲(chǔ)eID信息及與所述eID信息相對(duì)應(yīng)的目標(biāo)簽名密碼,在收到簽名指令時(shí)提示輸入待驗(yàn)證簽名密碼,并將輸入的待驗(yàn)證簽名密碼與目標(biāo)簽名密碼進(jìn)行比對(duì),在輸入的待驗(yàn)證簽名密碼與目標(biāo)簽名密碼相匹配時(shí),依據(jù)eID信息組裝簽名;通訊協(xié)議模塊,與eID應(yīng)用模塊電連接,用于eID應(yīng)用模塊與外部設(shè)備結(jié)構(gòu)進(jìn)行信息交互。本發(fā)明提供給的eID貼膜卡將eID信息存儲(chǔ)于eID貼膜卡內(nèi),eID貼膜卡可以與SIM卡無縫貼合后安裝于移動(dòng)終端內(nèi),用戶在移動(dòng)終端上進(jìn)行身份認(rèn)證時(shí),可以通過eID信息進(jìn)行認(rèn)證,不涉及用戶的身份證號(hào)碼或手機(jī)號(hào)碼等用戶信息,可以有效避免用戶信息的泄露。 |
