邊發(fā)射半導(dǎo)體激光器芯片測(cè)試方法以及系統(tǒng)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110865398.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113589146A 公開（公告）日 2021-11-02
申請(qǐng)公布號(hào) CN113589146A 申請(qǐng)公布日 2021-11-02
分類號(hào) G01R31/28（2006.01）I 分類 測(cè)量；測(cè)試;
發(fā)明人 龍浩;李萬軍;向欣 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 武漢云嶺光電股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京匯澤知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 徐俊偉
地址 430223湖北省武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)長城園路2號(hào)武漢奧新科技1號(hào)廠房102室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種邊發(fā)射半導(dǎo)體激光器芯片測(cè)試系統(tǒng)，包括上料區(qū)、下料區(qū)、測(cè)試區(qū)以及取料機(jī)構(gòu)，測(cè)試區(qū)包括多個(gè)測(cè)試載臺(tái)，取料機(jī)構(gòu)包括若干取料頭以及用于驅(qū)使各取料頭旋轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)軸，上料區(qū)、下料區(qū)以及各測(cè)試載臺(tái)環(huán)繞轉(zhuǎn)軸設(shè)置，上料區(qū)、下料區(qū)以及各測(cè)試載臺(tái)環(huán)繞的方向與轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)的方向一致，各測(cè)試載臺(tái)位于上料區(qū)至下料區(qū)之間的環(huán)繞路徑上，上料區(qū)、下料區(qū)以及各測(cè)試載臺(tái)合起來的數(shù)量與各取料頭的數(shù)量相同且一一對(duì)應(yīng)配置。提供一種邊發(fā)射半導(dǎo)體激光器芯片測(cè)試方法。本發(fā)明通過環(huán)繞式的布局，轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動(dòng)即可完成上料、測(cè)試以及下料的動(dòng)作，沒有過多的繞行作業(yè)路徑，極大地減小系統(tǒng)的體積，減小占地面積；同步實(shí)現(xiàn)芯片的搬運(yùn)，極大地縮減了芯片搬運(yùn)時(shí)間。