邊發(fā)射激光器芯片級(jí)老化測(cè)試系統(tǒng)以及方法
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202210095601.X | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN114636915A | 公開(公告)日 | 2022-06-17 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN114636915A | 申請(qǐng)公布日 | 2022-06-17 |
分類號(hào) | G01R31/28(2006.01)I | 分類 | 測(cè)量;測(cè)試; |
發(fā)明人 | 向欣;龍浩 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 武漢云嶺光電股份有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京匯澤知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | - |
地址 | 430223湖北省武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)長城園路2號(hào)武漢澳新科技1號(hào)廠房102室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及芯片老化技術(shù)領(lǐng)域,提供了一種邊發(fā)射激光器芯片級(jí)老化測(cè)試系統(tǒng),包括用于安置芯片的老化板以及供老化板安裝的老化夾具,老化板有多個(gè),各老化板疊層安裝在老化夾具上;系統(tǒng)還包括用于驅(qū)使任一老化板靠近或遠(yuǎn)離其下方的老化板以完成定位的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)。還提供一種邊發(fā)射激光器芯片級(jí)老化測(cè)試方法。本發(fā)明可以直接在非封裝狀態(tài)下的邊發(fā)射激光器芯片上進(jìn)行加電進(jìn)行老化測(cè)試,避免封裝成本的增加;不依靠MPD,可以直接檢測(cè)在激光器芯片老化過程中箱體內(nèi)不同時(shí)間下的激光器芯片的前、后實(shí)時(shí)的出光功率,排除MPD芯片是否不良的因素的干擾,從而能夠得到真實(shí)、有效的激光器芯片的可靠數(shù)據(jù),為分析不良品可靠性問題提供了極大的真實(shí)性和便利性。 |
