帶式電子封裝器件物料盒

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921868639.6 申請日 -
公開(公告)號(hào) CN211108830U 公開(公告)日 2020-07-28
申請公布號(hào) CN211108830U 申請公布日 2020-07-28
分類號(hào) B65D43/02(2006.01)I;B65D25/28(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 師陸陸 申請(專利權(quán))人 南京芯寧光技光電有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南京鴻越知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 徐鳳艷
地址 211800江蘇省南京市浦口區(qū)雨合路6號(hào)光電科技園C棟12樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 帶式電子封裝器件物料盒包括盒體和可旋轉(zhuǎn)連接在盒體上的盒蓋,所述盒體上安裝有若干燕尾條和開設(shè)有若干燕尾槽,通過相鄰兩個(gè)盒體上的燕尾條和燕尾槽配合連接實(shí)現(xiàn)物料盒的自由組合,所述盒蓋的頂部和底部分別開設(shè)有進(jìn)料口和出料口,所述盒蓋的正面開設(shè)有T型槽,通過在T型槽中插入標(biāo)識(shí)單顯示物料盒內(nèi)的電子器件型號(hào)。本實(shí)用新型帶式電子封裝器件物料盒可根據(jù)使用需求自由搭配,節(jié)約電子器件占用空間,有利于保持車間工作臺(tái)整潔,通過標(biāo)識(shí)單可以快速準(zhǔn)確的定位電子器件所在位置,提升工作效率。??