一種晶片雙面加工裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201911161657.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN111128800A 公開（公告）日 2020-05-08
申請(qǐng)公布號(hào) CN111128800A 申請(qǐng)公布日 2020-05-08
分類號(hào) H01L21/67 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 匡怡君 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 上海大晶磊半導(dǎo)體科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京市海問(wèn)律師事務(wù)所 代理人 浙江大晶磊半導(dǎo)體科技有限公司;上海聯(lián)興商務(wù)咨詢中心
地址 313009 浙江省湖州市南潯經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)適園西路北、南潯大道西14幢一樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種晶片雙面加工裝置，所述裝置包括至少一個(gè)制具、載具和至少一個(gè)螺桿，所述制具包括：凹槽，用于固定晶片；凸槽，用于與所述載具的凹槽契合連接；和至少一個(gè)滑輪，用于連接所述螺桿，所述螺桿通過(guò)所述滑輪連接所述制具和所述載具，所述載具與所述凹槽相契合，使得晶片完全貼合與所述載具。本發(fā)明可同時(shí)粘貼正反面晶片，實(shí)現(xiàn)雙面加工的貼片工藝，節(jié)省加工時(shí)間，增加產(chǎn)能。