一種芯片精準(zhǔn)減薄裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201911161659.4 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN111076684A 公開（公告）日 2020-04-28
申請(qǐng)公布號(hào) CN111076684A 申請(qǐng)公布日 2020-04-28
分類號(hào) G01B13/02;G01B13/06;G01B5/02;G01B5/06;G01B5/00;B24B37/005;B24B37/10;B24B37/30;B24B37/34 分類 測(cè)量；測(cè)試;
發(fā)明人 匡怡君 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 上海大晶磊半導(dǎo)體科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京市海問律師事務(wù)所 代理人 浙江大晶磊半導(dǎo)體科技有限公司;上海聯(lián)興商務(wù)咨詢中心
地址 313009 浙江省湖州市南潯經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)適園西路北、南潯大道西14幢一樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種芯片精準(zhǔn)減薄裝置，所述裝置至少包括壓力盤、氣壓裝置、調(diào)節(jié)裝置和量測(cè)裝置，所述氣壓裝置與所述壓力盤連接，所述調(diào)節(jié)裝置連接于所述氣壓裝置的底端，并配合所述量測(cè)裝置進(jìn)行測(cè)量。該裝置可以在銅拋過程中，對(duì)芯片的移除量進(jìn)行實(shí)時(shí)測(cè)量以保證加工出符合規(guī)格的芯片，避免因移除量控制不準(zhǔn)確導(dǎo)致的加工效率低的問題。