相變液冷散熱裝置
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202022501236.7 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN212848380U | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-03-30 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN212848380U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-03-30 |
| 分類號(hào) | H01L23/373(2006.01)I;H01L23/473(2006.01)I;H01L23/427(2006.01)I;G06F1/20(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I;H01L23/467(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 聶鑫;楊若菡;王永恒 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 深圳市森若新材科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京東正專利代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 李夢(mèng)福 |
| 地址 | 518000廣東省深圳市福田區(qū)蓮花街道紫荊社區(qū)深南大道6002號(hào)人民大廈5層之一 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申請(qǐng)公開(kāi)了一種相變液冷散熱裝置。該相變液冷散熱裝置從上到下依次包括：相變儲(chǔ)能模塊、水冷模塊和導(dǎo)熱腔體，水冷模塊的吸熱機(jī)構(gòu)上、下分別與相變儲(chǔ)能模塊、導(dǎo)熱腔體固定安裝，導(dǎo)熱腔體安裝于CPU上；所述導(dǎo)熱腔體內(nèi)填充水且水的添加量與導(dǎo)熱腔體內(nèi)的體積之比為0.2～0.9，導(dǎo)熱腔體由紫銅材質(zhì)制成；相變儲(chǔ)能模塊內(nèi)填充相變材料。本申請(qǐng)解決了在電腦中的CPU，由于CPU在超負(fù)荷狀態(tài)下，無(wú)法快速散熱而導(dǎo)致的CPU性能下降、CPU使用壽命下降，進(jìn)而導(dǎo)致電腦無(wú)法正常使用的技術(shù)問(wèn)題。?? |
