一種發(fā)熱組件

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202022688269.7 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN213754998U 公開(kāi)（公告）日 2021-07-20
申請(qǐng)公布號(hào) CN213754998U 申請(qǐng)公布日 2021-07-20
分類號(hào) H05B3/14（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 王金鳳;胡大為;徐瑜;鐘保民 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 廣東芬芳陶瓷有限公司
代理機(jī)構(gòu) 佛山市禾才知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 劉羽波
地址 528031廣東省佛山市禪城區(qū)季華西路127號(hào)首層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及發(fā)熱模塊技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種發(fā)熱組件。所述發(fā)熱組件由多個(gè)發(fā)熱單元通過(guò)連接導(dǎo)線串并聯(lián)組成，發(fā)熱組件通過(guò)所述供電導(dǎo)線與電源連接發(fā)熱，所述發(fā)熱單元包括發(fā)熱芯體和隔熱板，所述發(fā)熱芯體粘貼設(shè)置于所述隔熱板的頂面。所述發(fā)熱單元通過(guò)這樣的連接方式，可以在低壓的電源供電環(huán)境下，使得所述發(fā)熱組件的發(fā)熱功率達(dá)到更大化，產(chǎn)生更大熱量，滿足所述用戶需求，同時(shí)又能保證所述發(fā)熱組件的電源功能環(huán)境始終處于低壓環(huán)境下，提高了所述發(fā)熱組件的使用安全性。