一種印刷碳材料發(fā)熱芯片和發(fā)熱系統(tǒng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201821247262.8 申請日 -
公開（公告）號 CN208462072U 公開（公告）日 2019-02-01
申請公布號 CN208462072U 申請公布日 2019-02-01
分類號 H05B3/12;F24D13/02 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 胡大為 申請（專利權(quán)）人 廣東芬芳陶瓷有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州市華學(xué)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 廣東芬芳陶瓷有限公司
地址 廣東省廣州市天河區(qū)體育東路122號羊城國際商貿(mào)中心西塔1101室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種印刷碳材料發(fā)熱芯片，包括上層基膜、印刷碳層、下層基膜、印刷電極；印刷碳層和印刷電極附著在下層基膜的上表面，印刷電極位于印刷碳層的兩端且與印刷碳層緊密接合，上層基膜覆蓋在印刷碳層和印刷電極上且與下層基膜連接，上層基膜和下層基膜采用絕緣材料。還涉及一種印刷碳材料發(fā)熱系統(tǒng)，多片發(fā)熱芯片并聯(lián)后接入溫控器和安全電源；安全電源采用隔離變壓器制作；所有發(fā)熱芯片呈矩形陣列排布。本實用新型不易損壞，不易漏電，大大提高了發(fā)熱芯片的安全使用性能，制作方便，鋪設(shè)方便，便于室內(nèi)電暖技術(shù)的推廣，屬于室內(nèi)電暖技術(shù)。