一種低溫通孔回流生產(chǎn)方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202010987945.2 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN112135437B | 公開（公告）日 | 2022-05-24 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112135437B | 申請(qǐng)公布日 | 2022-05-24 |
| 分類號(hào) | H05K3/34（2006.01）I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 蒲益兵 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 深圳市邁騰電子有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳叁眾知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 518117廣東省深圳市龍崗區(qū)坪地街道坪西社區(qū)富泰南路5號(hào)、9號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種低溫通孔回流生產(chǎn)方法,用于電子產(chǎn)品生產(chǎn)中的元器件焊接，其步驟為：a、錫膏印刷；b、貼片元器件貼片及貼片/插片機(jī)插件；c、低溫回流焊；d、分板；e、ATP；其在現(xiàn)有材料不變、設(shè)備主體不變的情況下，完成組裝、焊接，去掉DIP插件工段，從而節(jié)約大量的制造成本?根據(jù)產(chǎn)品的復(fù)雜度，每臺(tái)產(chǎn)品可節(jié)約10％到30％不等；并且降低了對(duì)元器件的要求從而進(jìn)一步降低產(chǎn)品生產(chǎn)成本。 |
