一種厚膜晶片電阻的包裝設(shè)備
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202011427326.4 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN112435819A | 公開(公告)日 | 2021-03-02 |
申請公布號 | CN112435819A | 申請公布日 | 2021-03-02 |
分類號 | H01C17/02 | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 賈碧溪;帥曉晴;田空圣;朱其樂;李國武;洪志斌 | 申請(專利權(quán))人 | 江西昶龍科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 南昌華成聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 黃晶 |
地址 | 332000 江西省九江市柴桑區(qū)沙城工業(yè)園(九江慶輝實業(yè)有限公司內(nèi))江西昶龍科技有限公司 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種厚膜晶片電阻的包裝設(shè)備,包括振動盤、電阻軌道、載帶軌道、封裝機(jī)構(gòu)、薄膜輸送組件和機(jī)械手;振動盤銜接電阻軌道,電阻軌道與載帶軌道平行,封裝機(jī)構(gòu)安裝在載帶軌道上;薄膜輸送組件輸送帶狀薄膜前行,帶狀薄膜與載帶軌道平行;機(jī)械手包括基礎(chǔ)平臺、移動平臺、第一氣缸、電阻抓取組件和薄膜抓取組件;移動平臺和第一氣缸均安裝在基礎(chǔ)平臺上,第一氣缸驅(qū)動移動平臺平移,移動平臺的運(yùn)動方向與載帶軌道垂直。本發(fā)明厚膜晶片電阻的包裝設(shè)備采用薄膜抓取組件與電阻抓取組件聯(lián)動,薄膜抓取組件能夠適時的將一個薄膜片插入兩個晶片電阻之間,使得同一個孔穴內(nèi)的兩個晶片電阻被薄膜片隔開,避免兩個晶片電阻互相摩擦。 |
