防漏噴銀頭裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202122342613.1 申請日 -
公開（公告）號 CN215940341U 公開（公告）日 2022-03-04
申請公布號 CN215940341U 申請公布日 2022-03-04
分類號 B05B7/02（2006.01）I;B05B7/24（2006.01）I;B05B7/12（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I 分類 一般噴射或霧化；對表面涂覆液體或其他流體的一般方法〔2〕;
發(fā)明人 趙濤;趙田;趙陽;陳黃鸝;趙衛(wèi);張二東;劉航輝;張博焱 申請（專利權）人 西安派瑞功率半導體變流技術股份有限公司
代理機構 西安文盛專利代理有限公司 代理人 彭冬英
地址 710077陜西省西安市高新區(qū)錦業(yè)二路13號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種防漏噴銀頭裝置，由噴頭、封銀針、密封圈、彈簧、固針背板、銀漿筒等構件組成，所述封銀針與固針背板中心開孔之間設有導向軸套，所述封銀針底部為L型拐彎設計，避免針頭對銀漿涂層的二次劃傷，本實用新型目前已經(jīng)應用于各種規(guī)格芯片上，可以完全解決以前噴銀過程中出現(xiàn)的滲漏和噴銀后芯片上銀層均勻性不好的問題，從而在很大程度上提高了芯片成品后的阻斷電壓，降低了芯片的壓降，提高產(chǎn)品的使用可靠性，適應批量化工藝生產(chǎn)，使用效果良好，此裝置還可應用于其他電力半導體器件涂覆保護材料等工藝上。