半導(dǎo)體芯片切割專用保護(hù)膠帶
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201921968511.7 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN211284223U | 公開（公告）日 | 2020-08-18 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN211284223U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-08-18 |
| 分類號(hào) | C09J7/24(2018.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 郭平生;陳維林 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 北京清鴻光科科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 100000北京市海淀區(qū)海淀西大街36號(hào)二層北側(cè)201室198號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開了半導(dǎo)體芯片切割專用保護(hù)膠帶，包括基層，所述基層的一側(cè)涂覆有粘接層，所述基層遠(yuǎn)離粘接層的一側(cè)涂覆有防粘層，耐高溫180℃防粘有機(jī)硅涂樹脂通過涂布機(jī)在特殊的耐高溫180℃淺藍(lán)色70微米厚聚氯乙烯薄膜的外表面上涂布成膜，干燥厚度控制為0.005mm。然后在特殊的耐高溫180℃淺藍(lán)色70微米厚聚氯乙烯薄膜的內(nèi)表面涂布特殊耐高溫180℃輕剝離的丙烯酸樹脂粘合劑，涂布干燥厚度：0.010mm。制成的膠帶收卷切割成膠帶，制成成品。本實(shí)用新型中通過多層結(jié)構(gòu)的設(shè)置，使膠帶的耐高溫和粘接性能得到了提升，從而提升了膠帶在芯片切割時(shí)的保護(hù)效果。?? |
