一種雙主相軟磁復(fù)合材料及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010328320.5 申請日 -
公開（公告）號 CN113555178A 公開（公告）日 2021-10-26
申請公布號 CN113555178A 申請公布日 2021-10-26
分類號 H01F1/14（2006.01）I;H01F1/147（2006.01）I;H01F41/00（2006.01）I;B22F1/00（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 梁麗萍;孫蕾;邵國慶;吳玉明 申請（專利權(quán)）人 山東精創(chuàng)磁電產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院有限公司
代理機構(gòu) 北京市廣友專利事務(wù)所有限責任公司 代理人 張仲波
地址 276017山東省臨沂市高新區(qū)雙月湖路282號2號樓101
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種雙主相軟磁復(fù)合材料及其制備方法，屬于軟磁材料技術(shù)領(lǐng)域。上述雙主相軟磁復(fù)合材料包括絕緣純鐵粉和粘附在所述絕緣純鐵粉表面的絕緣鐵硅合金粉；所述絕緣純鐵粉和絕緣鐵硅合金粉的質(zhì)量比為1.5?4；所述絕緣純鐵粉和絕緣鐵硅合金粉分別由純鐵粉和鐵硅合金粉表面包覆絕緣層得到。本發(fā)明采用兩種不同粒度的粉料，將小粒度的絕緣鐵硅合金粉包圍在粗粒度的絕緣純鐵粉周圍，在低電阻率的純鐵粉周圍形成一圈高電阻率的鐵硅合金粉包裹層，可有效提高材料電阻率，降低高頻損耗，提高材料的應(yīng)用頻率。