一種微型LED發(fā)光器件
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201922390332.6 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN210073842U | 公開(公告)日 | 2020-02-14 |
申請公布號 | CN210073842U | 申請公布日 | 2020-02-14 |
分類號 | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/52;H01L33/62;H01L27/15 | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 孫雷蒙;楊丹;劉芳;李坤 | 申請(專利權(quán))人 | 華引芯(張家港)半導(dǎo)體有限公司 |
代理機構(gòu) | 杭州宇信知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 華引芯(武漢)科技有限公司 |
地址 | 430000 湖北省武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)高新大道999號未來城龍山創(chuàng)新園一期A5北區(qū)4棟7層701單元706室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型提供一種微型LED發(fā)光器件,包括RGB芯片組、導(dǎo)電接觸器、包覆體和保護層,所述RGB芯片組包括并聯(lián)的R芯片、G芯片和B芯片,所述RGB芯片組與所述導(dǎo)電接觸器電性連接,所述包覆體在水平方向包裹所述RGB芯片組和所述導(dǎo)電接觸器,所述保護層設(shè)置于所述RGB芯片組和所述包覆體上方。相比于傳統(tǒng)的LED顯示模組,本實用新型的微型LED發(fā)光器件通過導(dǎo)電接觸器代替了傳統(tǒng)的支架封裝,可縮小封裝體積、簡化封裝工藝。 |
